7月24日，日经新闻一则消息引发半导体行业关注：日本晶圆代工厂Rapidus仅用3个月，就完成了2nm晶圆样品生产，速度之快令人惊叹！其社长对量产目标也更有信心，还透露诸多业务进展。
快速产出样品
今年4月Rapidus启用试产产线，到7月就展示了2nm晶圆样品。如此短时间完成这一成果，打破了行业常规认知。在半导体制造领域，每前进一小步都需漫长研发和调试，Rapidus能在3个月出样品，让业内人士刮目相看。
客户反应积极
Rapidus社长小池淳义接受采访时称，潜在客户对他们的速度赞不绝口。此前与客户多是假设性讨论，样品完成后谈判更具体。IBM作为技术提供方也感到震惊，目前已有30 - 40家企业与Rapidus进行洽谈。
量产目标可期
对于2027年量产2nm的目标，小池淳义起初不确定，现在觉得也许真能做到。成功试产给了团队很大信心，后续只要按计划推进技术改进和产能提升，量产目标有望实现。
避免与台积电竞争
小池淳义明确表示不会和台积电竞争。他认为最先进芯片需求增长，Rapidus展示成果就能吸引客户。目前已组建专门团队向部分客户说明试产成果，很多客户希望有第二供应商，这给了Rapidus机会。
不惧台积电威胁
台积电在美国亚利桑那州兴建2nm晶圆厂，但小池淳义认为对Rapidus无威胁。亚利桑那晶圆厂量产和良率提升存隐忧，且美国关税影响未知，其产能未必能满足所有需求。
产能差异巨大
据美国调查公司Omdia估算，Rapidus现行月产能约7000片（12英寸晶圆换算），量产时增至2.5万 - 3万片左右。而台积电中国台湾的2nm主力工厂产能预估超10万片，规模远超Rapidus。不过Rapidus若能利用好自身优势，仍有发展空间。
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