半导体产业风云变幻，多家厂商纷纷调整6英寸厂布局，这背后究竟隐藏着怎样的市场密码？又会对行业带来哪些深远影响？让我们一探究竟。
台积电退出6吋市场
日前市场消息称，台积电已口头告知下游客户，2027年将结束最后一座6吋厂营运，产线用于先进封装。2024年台积电声明未来两年逐步退出六吋晶圆制造业务并整合八吋产能。一旦2027年关闭6吋厂，退出成熟制程市场，原先下单的PMIC等IC将转单。这一转变犹如一颗重磅炸弹，在行业内引起轩然大波。
硅片厂的生产调整
2024年3月22日，德国硅片厂商Siltronic AG宣布2025年7月31日彻底停止博格豪森工厂小直径晶圆生产。近日，日本SUMCO在2月10日宣布重组宮崎工厂200毫米及以下尺寸硅晶圆生产，员工被分配到300毫米晶圆生产。这些调整反映出行业风向的转变，小尺寸晶圆的地位岌岌可危。
SiC巨头的动作
SiC巨头WolfSpeed前年关闭2座6英寸SiC厂，裁员20%。全球领先IDM厂商如意法半导体、罗姆等均量产8英寸SiC晶圆增强竞争力。WolfSpeed的这一举措无疑是顺应市场发展的无奈之举，而其他厂商的行动则是为了在新的赛道上抢占先机。
此前厂商关闭情况
前几年也有不少厂商关闭6英寸厂，像德州仪器、瑞萨、安森美等出售相关业务。硅片厂商生产调整更反映市场需求与技术趋势。这些厂商的选择并非偶然，而是市场规律作用下的必然结果。
市场变化因素
技术转变和小尺寸晶圆需求疲软是主因。半导体制造商向7nm、5nm等先进制程过渡，300毫米晶圆应用使小直径晶圆失去经济效益。此外，国内晶圆厂崛起，华润微、士兰微在6英寸领域表现出色，竞争加剧。这两大因素相互交织，加速了小尺寸晶圆市场的萎缩。
大厂竞争策略
Siltronic AG和SUMCO等大厂调整产能、优化生产线维持竞争优势。它们深知，在这个快速发展的行业中，不进则退，唯有紧跟市场变化，才能在激烈的竞争中立于不败之地。
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